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事業

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グループ会社

事業概要

エレクトロニクス事業 半導体・RFID分野

① テストプログラムの設計からウエハテスト、ファイナルテスト・出荷までのテスト事業。
② LED関連のモジュール組み立て、表面実装のODM(オリジナル・デザイン・マニファクチュアリング)事業。
③ RFIDのチップ開発・関連製品の開発・製造・販売のRF事業。
への展開を行っています。

シンガポール経済圏内にあるインドネシア ビンタン島でRFID、LEDのモジュール組立を行っています。

順送精密プレス金型及びプレス製品を設計からプレス加工までの一貫体制で製造しています。

吉川精密の精密金型を使用し、中国の日系企業を中心に小型モーターコアを生産し提供しています。
特にカシメ技術には自信があります。

製造・販売など様々な情報システム設計から開発まで対応し、ネットワーク構築を含めたトータルソリューションを展開するプロ集団です。

工作機械・産業機械の設計製作、メンテナンスを行っています。

各種工業用ゴムロール製品を一貫生産し、開発から製造・加工まで対応しています。新しいゴム製品の開発も行います。

シュレッダーレス(車の解体、破砕後に残る廃棄物を出さない)手法を日本で初めて採用したELV(End of Life Vehicle:使用済み自動車)解体工場です。

シュレッダーレス手法を用いて、「使用済み自動車」に加えて、「農業機械等の使用済み車両」の資源リサイクル事業を展開しています。

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