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企業情報
ISO取得状況等
ISO 9001 取得状況
分類 会社名・部門名 登録年月日 登録範囲
吉川工業

ハイプレシジョンセンター
(君津工場、北九州工場)

平成12年11月

電子デバイス用金属プレス加工精密部品の設計・開発および製造(君津工場)
電子部品収納用プラスチックパッケージの製造、電子部品の組立・検査(北九州工場)

表面処理事業部
表面処理姫路工場

平成11年 4月

溶射及びその周辺技術を用いた表面処理に係わる事業活動

チタン事業本部
チタンリサイクル工場

平成28年10月

チタン素材の溶解用地金へのリサイクル加工

関連会社

PTヨシカワエレクトロニクス
ビンタン

平成11年 3月

半導体集積回路の製造とテスト

吉川精密(株)

平成16年 4月

金型の設計・開発および製造ならびに部品およびプレス製品の製造
適用除外:7.5.2 製造及びサービス提供に関するプロセスの妥当性確認)

(株)吉川アールエフセミコン

平成6年4月

半導体集積回路および半導体集積モジュールの設計・製造
関連事業所
吉川エレクトロニクスエンジニアリング(株)...技術および品質保証
吉川工業(株)半導体営業本部...営業

平成18年12月

精密電気部品の製造

※ グループ会社含む

ISO 14001 取得状況
分類 会社名・部門名 登録年月日 登録範囲
吉川工業

ハイプレシジョンセンター
(君津工場、北九州工場)

平成15年 4月

電子デバイス用金属プレス加工精密部品の設計・開発および製造(君津工場)
電子部品収納用プラスチックパッケージの製造、電子部品の組立・検査(北九州工場)

表面処理事業部

平成17年 1月

溶射およびその周辺技術を用いた表面処理に係る事業活動

関連会社
(株)吉川アールエフセミコン

平成10年12月

半導体集積回路および半導体集積モジュールの設計・製造関連事業所
 吉川エレクトロニクスエンジニアリング(株)...技術および品質保証
 吉川工業(株)半導体営業本部...営業

PTヨシカワエレクトロニクス
ビンタン

平成13年 4月

半導体集積回路の製造とテスト

西日本オートリサイクル(株)

平成15年 1月

自動車の解体・リサイクル及び中古パーツの回収・販売および非鉄金属の再生に係る事業活動

吉川精密(株)

平成16年 4月

金型、部品およびプレス製品の製造に係わる事業活動

東日本資源リサイクル(株)

平成18年11月

使用済み車両の集荷営業・保管・分解・解体・中間処理(圧縮)
及び中古部品の販売・有価物回収に係る事業活動

※ グループ会社含む

ISO/TS 16949 取得状況
分類 会社名・部門名 登録年月日 登録範囲
関連会社 吉川精密(株)

平成22年 9月

金型、部品およびプレス製品の製造にかかわる事業活動

※ グループ会社含む

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