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精密製品分野
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AuSnLID

独自の製法による封止用LIDは、

封止の安定化とコストメリットをご提案致します。

 独自の製法による、SAWデバイス等で採用されているAuSnを使用した封止用LIDは、 封止の安定化とコスメリットを提供致します。 本製品はスマートフォンやタブレットPCのデバイスに採用されています。
 従来の製法はAuSn箔(40μm)をリング状にプレス加工を行い、同じくプレス加工された LID(Auフラッシュ鍍金)にリフローによる溶融接着行い、AuSnとLIDを接着させ ていました。
この製法の場合、イニシャルコストが高く、更にAuSnの厚みの制御が難しく品質の安定性に 不安がありました。
 これらの問題を解決する製法として開発しましたAuSnLIDを紹介します。
大和電機工業(株)殿との協力により、材料に表面処理技術を応用して、均一なAuSn層を 形成しました。
 更にAuSn層はミクロン単位で対応でき、プレス加工もパッケージ毎の個片LIDから マトリックスパッケージに対応するシートLIDまで容易に供給が可能です。   

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