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精密製品分野
プラスチックパッケージ

ニーズに合わせたパッケージの開発・製造を行い、

お客様に満足して頂ける製品を提供致します。

 携帯電話などモバイル機器に搭載される発振器用の超小型・薄型プラスチックパッケージ等、次世代パッケージに要求される技術開発にも力を注ぎ、これからもお客様のブランドに高い付加価値を与えられるものづくりを進めて参ります。

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 携帯電話等のモバイル機器やGPS(グローバル・ポジショニング・システム)機器に搭載する発振器用ICパッケージの小型化・薄型を実現しました。

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特徴
特徴1 表面、裏面の両面電極タイプ
特徴2 実績のあるワイヤボンディング、樹脂成型により信頼性、低コスト化
特徴3 表裏接続エリアをパッケージ内に配置し、薄型化に有利
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弊社の中空プラスチックパッケージは、DSC・DVC・PDA搭載カメラ等の撮像素子(電子の目)として搭載されているCCDやCMOSイメージセンサ用のプリモールドパッケージとして、様々な用途で活用されています。
弊社が提供するパッケージは、撮像素子にとって必要不可欠な対結露特性に優れ、高いデザイン設計技術と固有の金型技術から製造されます。
高寸法精度による確かな品質に高い評価を頂いています。

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監視カメラ等に搭載

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