当社グループは、金型製造からプレス加工までの一貫したものづくりを技術の源泉として、通信やエレクトロニクス、半導体、自動車などをはじめとする幅広い分野で、精密プレス電子デバイス用部品、積層構造部品、モーターコア等をご提供しています。

また、半導体テスト分野では豊富な実績と提案力で、お客様のコストダウンとTAT短縮に貢献するとともに、高速チップマウンターによる電子部品の基板実装ラインを保有し、面実装部品やディスクリート部品の自動実装から手動はんだ実装まで、幅広いお客様の要望にお応えしています。