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半導体分野
半導体分野

モジュール実装品の開発計画から量産製造まで

一貫体制でサポート致します。

モジュール組立

 弊社はクリーンルーム内に組立工程を保有しており、COBタイプのウエハチップ基板搭載、 ワイヤボンド、ポティング封止、またはプレス封止等の組立加工が可能です。

対応基盤

 対応基板材料(セラミック・アルミ)

 対応基板サイズ(250mm~600mm) 厚み0.1mm~

高性能ボンダー

 ダイボンダ: キヤノンマシナリ Bestem D10/ASM AD830

 ワイヤーボンダ: 新川 UTC-2000・3000/カイジョウFB-900

 ポッティング: 武蔵エンジニアリング FAD-2300

アセンブリソリューション

 少量の実装試作~量産まで対応可能。異形部品の自動組立装置開発等、効率の良い

 プロセス構築を行い安定した品質の製品を提供致します。

※近日導入予定

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